2025年4月1日（当地时间)，在全球光通信顶级盛会——美国光纤通信会议（OFC 2025）上，刘纪美教授作为特邀嘉宾发表了题为《DII (diversity, inclusion, and integration) of III-V devices and technologies in photonics》的全会演讲，引发行业强烈反响。作为镭昱（Raysolve）核心创始团队成员之一，刘教授在此次演讲中展示了镭昱的最新技术成果，其创新的技术路径和卓越的性能表现成为全场瞩目的焦点。
在光子学领域，刘纪美教授无疑是一位极具影响力的领军人物。身为美国工程院院士，她凭借深厚的学术造诣与卓越的科研成就，在半导体工程研究方面建树颇丰。其研究范围广泛，涵盖了III-V晶体管、发光二极管以及激光二极管等多个关键领域。
在刘纪美教授与庄永漳博士的带领下，镭昱研发团队深度挖掘III-V族半导体的特性优势，持续开展技术创新。在OFC 2025的演讲展示环节，镭昱在Micro-LED微显示技术方面的突破大放异彩，其成果为多种应用场景提供了更为优质的显示解决方案，展现出强大的技术实力和应用潜力。
刘纪美教授的演讲并非仅仅着眼于技术成果本身，“DII” 这一主题更蕴含着她对III-V器件和技术在光子学领域更广泛应用与发展的深度思考。
“Diversity” 突出了III-V族半导体技术在不同应用场景下的多元价值。从遥远的空间探索，到贴近生活的可穿戴设备，III-V器件正逐步彰显出独特的应用优势，为各个领域带来创新变革。
“Inclusion” 关注的是如何让这项技术更好地融入光子学产业生态。在产业发展过程中，不同技术之间的协作至关重要，刘纪美教授认为III-V族半导体技术应与其他技术相互配合，形成合力，共同推动行业的进步。
“Integration” 着重强调III-V族半导体与其他材料、技术的集成创新。以与硅基技术的融合为例，这种创新融合能够有效提升光子学器件的性能，满足市场对高性能、小型化器件的需求。
在全球科技竞争日趋白热化的当下，刘纪美教授的创新研究成果和理念为光子学领域的发展指明了清晰的方向。她对镭昱最新技术成果的展示，让人们切实感受到III-V器件和技术在光子学领域的巨大潜力。这不仅为相关企业和科研机构提供了宝贵的借鉴经验，也激励着更多科研人员投身于该领域的研究。相信在她的引领下，光子学领域将不断迎来创新突破，III-V族半导体技术也将在更多领域落地生根，为人们的生活带来更多便利与惊喜，开启光子学应用的新篇章。